| 文章列表 |
|
| 静电放电(ESD)是指两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应而引起的两物体间静电电荷的转移。当静电能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象。因此,ESD保护无处不在,而ESD过压保护则成为各种... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:90 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 在人们的日常工作生活中,静电放电(ESD)现象可谓无处不在,瞬间产生的上升时间低于纳秒(ns)、持续时间可达数百纳秒且高达数十安培的电流,会对手机、笔记本电脑等电子系统造成损伤。 对于电子系统设计人员而言,如果没有采取适当的ESD保护措施,所设计的电子产品就会有遭到损伤的可能。... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:32 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 二极管和保护装置抑制瞬时高压静电放电 在某些测量应用中,如pH值(酸度)和生物电势需要高阻抗缓冲放大器。虽然有几个半导体制造商提供具有低偏置和输入偏置电流特点的放大器芯片,配上传感器电缆可能会因为ESD(静... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:21 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 手机、数码相机、MP3播放器和PDA等手持设备的设计工程师,正不断地面临着在降低整个系统成本的同时、又要以更小的体积提供更多功能的挑战。集成电路设计工程师通过在减少硅片空间大小的同时提高设备的速度和性能,以此来推动这一趋势。为了使功能和芯片体积得到优化,IC设计工程师要不断地在他们的设计中使功能尺寸最小化。... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:23 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 电子产品在设计制造时常需面对ESD冲击的威胁,因此如何设计能够承受ESD冲击的方法即成为十分重要的课题。本文将介绍系统ESD测试的方法以及进行系统ESD保护设计时需要注意的事项,同时也将针对现有的ESD保护组件进行讨... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:53 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 时下流行的USB2.0接口具有高达480Mbps的传输速率,并与传输速率为12Mbps的全速USB1.1和传输速率为1.5Mbps的低速USB1.0完全兼容。这使得数字图像器、扫描仪、视频会议摄像机等消费类产品可以与计算机进行高速、高性能... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:102 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 兼顾ESD抑制器件的电容和布局因素的超高速数据传输线路保护电路设计师在设计实用而可靠的产品过程中面临着许多静电放电(ESD)问题。不仅如此,电子产品市场向更高数据吞吐量和信号速度发展的趋势更使这本已复杂的问... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:50 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块,甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外,手机尺寸的挑战依然没有变化,手机还在向小巧、轻薄方向发展。... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:27 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 静电研究是一个古老的新兴学科。所谓古老是其被发现时代久远(早在公元前600年古希腊人就已经发现了静电现象),而且对电的认识、研究及理论的形成都是以静电为起源的。所谓新兴是说静电技术的应用是二十世纪才... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:12 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:97 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:88 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 大部分电子产品需要通过电快速瞬变脉冲群(EFT)(根据IEC61000-4-4)和静电放电(ESD)(根据IEC61000-4-2)等项目的标准测试。EFT和ESD是两种典型的突发干扰,EFT信号单脉冲的峰值电压可高达4kV,上升沿5ns。接触放电... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:158 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 有很多办法减小ESD产生的电磁干扰(EMI)影响电子产品或设备:完全阻止ESD产生,阻止EMI(本文中专指因ESD产生的EMI)耦合到电路或设备以及通过设计工艺增加设备固有的ESD抗扰性。ESD通常发生在产品自身暴露在外的导电物体,或者发生在邻近的导电物体上 ... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:74 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 前言 市场对电子产品的轻薄短小的追求,促使电子组件不断的缩小尺寸加上大量使用高分子材料,因此使静电对电子产品的影响日益受到重视,甚至以往不为静电所动的组装业也受到一定的压力。 静电其实是一个因循了几十... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:25 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 电路回路设计者,面临着许多有关产品性能及可靠性的ESD要求。电子学领域的发展朝向更多量的数据传输及更快的讯号速度,更增加复杂性。基本上ESD保护装置可分为两个种类:制造业中的保护装置及真实世界环境中的保护... [阅读全文] |
| 评论:0 条 观众:44 位 分类:静电与防静电 发布:admin |
|
| 本栏总数:17 每页:15 页次:1/2 首页 上一页 下一页 尾页 转到 |
|
|
|
|